大家好,今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題,就是關(guān)于***t貼片生產(chǎn)線的問題,于是小編就整理了4個相關(guān)介紹***t貼片生產(chǎn)線的解答,讓我們一起看看吧。
什么是***T貼片?
***T貼片加工就是經(jīng)過一道道的工序,將電子元器件貼裝到PCB裸板上,并實現(xiàn)焊接。
首先,將焊接材料錫膏印刷到PCB裸板的焊盤上 然后,使用貼片機將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤上(這些焊盤都有錫膏,有一定的粘性,可粘住電子元器件)
接著,將PCB板送入回流焊,進行焊接 最后,將焊接好的PCB板使用AOI檢測儀進行檢查,確保PCB板無焊接缺陷 這一系列過程就是***T貼片加工
***T貼片加工是什么?
***T其作用是:將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于***T生產(chǎn)線中印刷機的后面。***T有何特點組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般***用***T之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。***T貼片加工廠就是將貼片元器件安裝到PCB的固定位置上。就同以前的插件線一樣。深圳長科順就提供***T貼片加工,你可以了解下
***t工藝流程是什么?
1、錫膏印刷其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機(錫膏印刷機),位于***T生產(chǎn)線的最前端。
2、零件貼裝其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于***T生產(chǎn)線中印刷機的后面,一般為高速機和泛用機按照生產(chǎn)需求搭配使用。
3、回流焊接其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐,位于***T生產(chǎn)線中貼片機的后面,對于溫度要求相當嚴格,需要實時進行溫度量測,所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。
4、AOI光學檢測其作用是對焊接好的PCB進行焊接質(zhì)量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機(AOI),位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
5、維修其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。分板其作用對多連板PCBA進行切分,使之分開成單獨個體,一般***用V-cut與 機器切割方式。***T是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱***C/***D,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。***T貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點溫度為150℃,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體。
***T貼片元件手工焊接技巧?
***T貼片式元器件的焊接宜選用200~280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵?! ≠N片式電阻器、電容器的基片大多***用陶瓷材料制作,這種材料受碰撞易破裂,因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200~250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環(huán)境里預熱1~2分鐘,防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印制板的焊點或?qū)?a href="http://www.hefeiaoquan.com/tags-j-r.html" target="_blank" class="QIHEIHQ700134fdc8dc4250 relatedlink">加熱,盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鐘左右,焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接?! ≠N片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小,如果焊接溫度不當,極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時,可將調(diào)溫烙鐵溫度調(diào)至260℃左右,用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后,用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部,一邊用烙鐵加熱,一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳,使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行,防止操之過急將線路板損壞?! Q入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除,保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔,均勻搪錫,再將待焊集成電路腳位對準印制板相應焊點,焊接時用手輕壓在集成電路表面,防止集成電路移動,另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定后,再次檢查確認集成電路型號與方向,正確后正式焊接,將烙鐵溫度調(diào)節(jié)在250℃左右,一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱,另一只手將焊錫絲送往加熱引腳焊接,直至全部引腳加熱焊接完畢,最后仔細檢查和排除引腳短路和虛焊,待焊點自然冷卻后,用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點,防止遺留焊渣?! z修模塊電路板故障前,宜先用毛刷蘸無水酒精清理印制板,清除板上灰塵、焊渣等雜物,并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現(xiàn)象,以及早發(fā)現(xiàn)故障點,節(jié)省檢修時間。
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