大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于***t裝配生產(chǎn)線的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹***t裝配生產(chǎn)線的解答，讓我們一起看看吧。
***T的組裝方式有哪些？
***T的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(***A)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將***A分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的***A其組裝方式有所不同，同一種類型的***A其組裝方式也可以有所不同。
根據(jù)貼片加工組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是***T工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。
一、單面混合組裝方式
第一類是單面混合組裝，即***C/***D與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均***用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般***用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。
（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝***C/***D，而后在A面插裝THC。
（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝***D。
二、雙面混合組裝方式
第二類是雙面混合組裝，***C/***D和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，***C/***D也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝***用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼***C/***D的區(qū)別，一般根據(jù)***C/***D的類型和PCB的大小合理選擇，通常***用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式
（1）***C/***D和‘FHC同側(cè)方式。表2一l中所列的第三種，***C/***D和THC同在.PCB的一側(cè)。
（2）***C/***D和iFHC不同側(cè)方式。表2—1中所列的第四種，把表面組裝集成芯片(***IC)和THC放在PCB的A面，而把***C和小外形晶體管(SOT)放在B面。
***t工藝流程是什么？
1、錫膏印刷其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于***T生產(chǎn)線的最前端。
2、零件貼裝其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于***T生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。
3、回流焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于***T生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時進(jìn)行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。
4、AOI光學(xué)檢測其作用是對焊接好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測。所使用到的設(shè)備為自動光學(xué)檢測機(jī)（AOI），位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
5、維修其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測后。分板其作用對多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開成單獨(dú)個體，一般***用V-cut與 機(jī)器切割方式。***T是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱***C/***D，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。***T貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。
到此，以上就是小編對于***t裝配生產(chǎn)線的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于***t裝配生產(chǎn)線的2點(diǎn)解答對大家有用。
