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硅片切割液如何選擇助劑
切割太陽能硅片，推薦使用DK-760D切割液，其用于硅片、藍寶石晶體、水晶等硬脆材料的金剛石線切割。它由表面活性劑、潤滑劑、EP添加劑及其他助劑復配而成，為環(huán)保型全合成線切割液，適用機械設備有高鳥、NTC、安永、MB、宇晶等多種品牌的線切割機。
為使碳化硅微粉在切削過程中分散均勻，同時及時帶走切削過程中產(chǎn)生的巨大的摩擦熱，通常需先將碳化微粉按照一定比例加入到以聚乙二醇（PEG）基或油類為主要原料合成的水溶性或油性太陽能硅片切割液中并充分分散，配置成均勻穩(wěn)定的切割砂漿后再用于硅片切割。
因此，切割液的主要作用是確保砂漿具有良好的流動性，使碳化硅顆粒能夠均勻穩(wěn)定地分散在切割體系中，并在鋼線的高速運動中以均勻平穩(wěn)的切割力場作用于硅棒表面，同時及時帶走切割熱和破碎顆粒，以保證硅片的表面質(zhì)量。由于切割液的質(zhì)量直接影響到硅片的切割效果，因此對切割液的質(zhì)量有極高的要求和技術(shù)標準。
在磨削過程中，加入磨削液后，磨削液滲入砂輪磨粒－工件及磨粒－磨屑之間形成潤滑膜，使界面間的摩擦減小，防止磨粒切削刃磨損和粘附切屑，從而減小磨削力和摩擦熱，提高砂輪耐用度以及工件表面質(zhì)量。
先劃片后減薄是指在背面磨削之前將硅片正面切割出一定深度的切口，然后再進行背面磨削。減薄劃片是指在減薄之前，先用機械或化學的方式切割出切口，然后用磨削方法減薄到一定厚度之后***用ADPE腐蝕技術(shù)去除掉剩余加工量實現(xiàn)裸芯片的自動分離。
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