今天給各位分享晶圓生產(chǎn)線的知識，其中也會對晶圓生產(chǎn)線流程進(jìn)行解釋，如果能碰巧解決你現(xiàn)在面臨的問題，別忘了關(guān)注本站，現(xiàn)在開始吧！
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ic是什么意思
1、ic是什么意思如下：1，集成電路（integratedcircuit，縮寫：IC）。2，二，三極管。3，特殊電子元件。IC芯片的產(chǎn)品分類可以有下面分類方法：一，集成電路的種類一般是以內(nèi)含晶體管等電子組件的數(shù)量來分類。SSI（小型集成電路），晶體管數(shù)10～100個。MSI（中型集成電路），晶體管數(shù)100～1000個。
2、ic是集成電路（integrated circuit）的縮寫。集成電路（IC）是一種微型電子器件或部件，***用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。
3、IC是指互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心，是將多臺服務(wù)器和相關(guān)設(shè)備通過高速網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)起來，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲、處理、傳輸和管理的系統(tǒng)。 IC是指內(nèi)聯(lián)網(wǎng)，也稱為私有網(wǎng)絡(luò)，是一種內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)，限定在建筑物內(nèi)或者局域網(wǎng)范圍內(nèi)，是一種保護(hù)用戶隱私的網(wǎng)絡(luò)，可以使單位內(nèi)部的員工方便地共享文件和數(shù)據(jù)。
4、廣義的講，IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，包括：集成電路（integratedcircuit，縮寫：IC）二，三極管.特殊電子元件.再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關(guān)產(chǎn)品.IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數(shù)字IC是近年來應(yīng)用最廣、發(fā)展最快的`IC品種。
國內(nèi)晶圓廠分布及重點代工企業(yè)概況一覽-icspec
華虹集團(tuán)：擁有8+12英寸生產(chǎn)線，制程涵蓋1-28納米，是中國先進(jìn)芯片制造的領(lǐng)軍企業(yè)。華潤微電子：擁有芯片設(shè)計到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈，致力于分立器件和集成電路領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和制造。晶合集成：專注于150-55納米工藝，合肥市新站區(qū)的12英寸晶圓廠***投資上千億，產(chǎn)能32萬片/月。
北方華創(chuàng)：北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司，證券代碼002371，是國內(nèi)集成電路高端工藝裝備的先進(jìn)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件。
中芯國際集成電路制造有限公司成立于2000年4月3日主要從事集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)，以及相關(guān)的設(shè)計服務(wù)與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等配套服務(wù)，屬于集成電路行業(yè)。
華虹宏力成立于2005年，是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要業(yè)務(wù)包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等。公司有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，產(chǎn)能位居中國大陸第二位。
一塊晶圓究竟可以生產(chǎn)多少芯片?
1、一片8寸晶圓可以包含150至200個SOP8芯片。 8寸晶圓，也稱為硅晶片，因其圓形外觀而得名。 在晶圓上，通過光刻和其他制造工藝，可以制作出多種電路元件結(jié)構(gòu)。 這些元件加上特定的電性功能，就形成了功能性的芯片。 因此，一個8寸晶圓能夠生產(chǎn)出約150到200個SOP8規(guī)格的芯片。
2、所以最終計算出大概是在640塊左右，但考慮到良品率等問題，實際能生產(chǎn)的芯片大約在500-600塊左右。
3、MB的DRAM顆粒通常由四個1Gb（即128MB）的芯片疊加封裝而成。芯片的生產(chǎn)數(shù)量受到晶圓良率和制程工藝的影響。每個1Gb的芯片由于不同廠家的制程工藝差異，包括工藝代數(shù)的不同，其面積也會有所區(qū)別。以三星為例，其***用的是20納米工藝，而美光則使用25納米工藝。
4、寸晶圓的實際芯片產(chǎn)出量大約為600塊左右。這一數(shù)據(jù)并非固定不變，而是基于一定的計算公式。具體而言，可以通過以下公式估算晶圓上的芯片數(shù)量：每個晶圓的晶片數(shù)等于晶圓面積除以單個晶片面積，再減去晶圓周長除以兩倍晶片面積平方根的結(jié)果。
5、節(jié)約材料就是節(jié)約成本啊。就拿華為的麒麟芯片來舉例的話，使用12英寸晶圓來生產(chǎn)麒麟990的芯片，大約可以生產(chǎn)400顆芯片。但是如果使用8英寸生產(chǎn)的話那就會剩余許多邊角料。從而造成極大浪費。因此晶圓是很貴的材料，不容許有一絲一毫的浪費出現(xiàn)，這也就是為什么越先進(jìn)的芯片使用的晶圓越大的原因。
6、晶圓的尺寸各異，常見的有1英寸（25毫米）到450毫米（17英寸），以直徑衡量，其中12英寸（300毫米）和8英寸（200毫米）尤為常見，分別對應(yīng)12英寸和8英寸的晶圓。Die，即芯片未封裝前的基本單元，是通過激光從晶圓上切割而成的獨立區(qū)域，每個Die包含著一個完整功能或相關(guān)功能單元。
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