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球形硅微粉用途是什么？
硅微粉在覆銅板中的應(yīng)用能夠顯著提高電路板的耐熱性和機械強度。球形硅微粉由于其優(yōu)異的流動性和填充性，能夠進一步提高覆銅板的性能。深圳市海揚粉體科技有限公司生產(chǎn)的高純度硅微粉，通過表面改性技術(shù)，能夠更好地與樹脂體系結(jié)合，提升覆銅板的綜合性能。
首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性最好，粉的填充量可達到最高，重量比可達90.5%。因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。
⒊電子級硅微粉主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。⒋熔融硅微粉熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2，經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。
其中，橡膠行業(yè)是最大的用戶，涂料行業(yè)是重要有巨大潛力的應(yīng)用領(lǐng)域，電子塑封料、硅基板材料和電子電器澆注料對高純超細硅微粉原料全部依靠進口，僅普通球形硅微粉的價格2—3萬元/噸，而高純超細硅微粉的價格則高達幾十萬元/噸以上。
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